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    SiI9396橋接器芯片的數據手冊免費下載

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    上傳日期: 2020-05-14

    上 傳 者: fuzhanfang他上傳的所有資料

    資料介紹

    標簽:橋接器(32)HDMI(516)pcb(10523)

      SiI9396器件封裝在一個76針、9毫米×9毫米QFN封裝中,帶有一個外露的襯墊(ePad),用于器件的電氣接地和改善熱傳遞特性。ePad尺寸為6.3條毫米×6.3條嗯。將ePad焊接PCB的接地平面上,以滿足全速運行時的封裝功耗要求,并將設備電路正確地連接到電氣接地。作為一般準則,間隙至少為0.25分應在ePad邊緣和引線墊內邊緣之間的PCB上設計mm,以避免發生電氣短路的可能性。第7頁的圖4顯示了SiI9396設備的封裝尺寸。

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