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    侵權投訴

    拆解華為P40為數不多的小屏5G手機 再次用屏幕發聲取代聽筒

    智能移動終端拆解開箱圖鑒 ? 2020-05-12 09:40 ? 次閱讀

    在現今5G時代,小屏手機似乎已經成為過去。如今還在堅持小屏的已經為數不多了,除了前段時間發布的iPhone SE 2外,就要數華為 P40了,然而P40被稱為“閹割”的旗艦機。今天我們就來看看華為P40能不能拆出驚喜?

    ?1.jpg

    拆解

    取出卡托,后蓋與內支撐通過大面積膠固定,使用熱風槍加熱縫隙處,結合撬片便可緩慢打開后蓋。

    2.JPG

    卡托上套有硅膠圈起一定防水防塵作用。后蓋上對應主板位置貼有泡棉起保護作用。

    取下后置攝像頭蓋,攝像頭蓋與后置攝像頭通過泡棉膠固定。內側貼有泡棉起緩沖保護的作用。

    3.JPG

    主副板蓋通過螺絲固定,大面積石墨片覆蓋在電池位置起散熱作用,主板蓋對應主板BTB接口位置貼有泡棉起保護作用。

    4.JPG

    閃光燈&傳感器軟板和NFC線圈通過膠進行固定,依次取下。軟板上套有白色硅膠套用于保護。

    5.JPG

    斷開主板上的排線,取下前后置攝像頭和L型主板。依次取下揚聲器,副板,USB接口軟板等部件。

    6.JPG

    前置攝像頭模塊上貼有石墨片起散熱和保護作用。內支撐對應主板處理器位置涂有散熱硅脂用于散熱。

    ?

    800萬像素長焦攝像頭,型號為Omni Vision OV08A10, 5000萬像素主攝像頭,型號為Sony IMX700;1600萬像素廣角攝像頭,型號為Sony IMX481。

    7.jpg

    前置3200萬像素攝像頭,型號為Sony IMX616;紅外景深攝像頭,型號為Sony IMX332。

    8.jpg

    ?

    電池通過塑料膠紙固定在內支撐上,并貼有提拉把手,固定的膠紙黏性非常大,需要很大的力才能將其分離。

    9.JPG

    ?

    P40使用屏幕發聲組件替代了聽筒,通過螺絲固定在內支撐上。指紋識別傳感器位于屏幕與內支撐之間,分離屏幕后才能取下。取下傳感器軟板,振動器,按鍵軟板等組件。

    10.JPG

    ?

    加熱臺加熱屏幕,軟化固定屏幕與內支撐的膠,將兩者分離。取下指紋識別傳感器。

    ?

    11.JPG

    屏幕采用6.1英寸2340x1080分辨率的OLED全面屏,型號為BOE BF061YQM。L型液冷管位于內支撐右側,面積不算太大。

    12.JPG

    回顧一下,華為P40采用三段式設計。后蓋與內支撐、電池以及屏幕的固定都非常牢固。P40也再一次使用了屏幕發聲組件替代了聽筒。其內部通過石墨片+散熱硅脂+液冷銅管的方式進行散熱。電池位置上也貼有大面積石墨片用于散熱。

    爆炸圖.jpg

    功能配置上大家都認為閹割了不少,那IC方面是否有“閹割”呢?

    主板IC

    主板正面主要IC(下圖):

    正面標注.jpg

    1NXP-PN80T-NFC控制芯片

    2:Hisilicon-Hi6365-射頻收發芯片

    3:Hisilicon-Hi6562-電源管理芯片

    4:Hisilicon-Hi6H12-低噪放大器芯片

    5:Hisilicon-Hi6H11-低噪放大器芯片

    6:Qualcomm- QFM2310 -前端模塊芯片

    7:Hisilicon-Hi6D22 -功率放大器芯片

    8:Toshiba- M-CT04L949L J0657-128GB閃存芯片

    9:Hisilicon-Hi6605-WiFi/BT芯片

    10:SK Hynix- H9HKNNNEBMBU-6GB內存芯片

    11:Hisilicon-Hi3690-海思麒麟990 5G處理器

    12:Hisilicon-Hi6526-電源管理芯片

    13:Hisilicon-Hi6405-音頻編解碼器芯片

    14Cirrus Logic-CS35L36A-音頻放大器芯片

    主板背面主要IC(下圖):

    正面標注.jpg

    1:功率放大器芯片

    2:Hisilicon-Hi6421-電源管理芯片

    3:Cirrus Logic-CS35L36A-音頻放大器芯片

    4:Hisilicon-Hi6422-電源管理芯片

    5:Hisilicon-Hi6D03-功率放大器芯片

    6:功率放大器芯片

    7:STMicroelectronics- LSM6DSM-六軸加速度傳感器+陀螺儀芯片

    8:Hisilicon-Hi6H12-低噪放大器芯片

    9:Hisilicon-Hi6D05-功率放大器芯片

    對華為P40我們正在做元器件的詳細分析,后期也會及時更新。在eWiseTech的5G欄目中分析了華為各系列5G手機,包含nova 6 5G、榮耀30S以及Mate 系列的5G手機。詳情戳eWiseTech查看?。ň帲篈shely)

    HUAWEI - nova 6 5G

    Honor - HONOR 30S

    HUAWEI - Mate 20 X 5G

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    的頭像 Excelpoint世健 發表于 06-03 09:25 ? 428次 閱讀
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    網狀WiFi路由器是什么,在應用中具有哪些優缺點

    無論你的房屋或公寓有多大或多小,WiFi信號強度都可能會因你使用智能手機或筆記本電腦的位置而異。這個....
    的頭像 牽手一起夢 發表于 06-02 17:14 ? 523次 閱讀
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    手機最近總是彈出這個com android phone怎么解決?

    手機最近總是彈出這個進程“com android phone”已停止運行,怎么破?...
    發表于 05-11 23:27 ? 112次 閱讀
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    關于可折疊手機技術關鍵、測試方案、性能優劣的分析

    可折疊手機最重要的元素就在于屏幕,柔性OLED屏幕是可折疊手機得以實現的關鍵。作為新型半導體顯示技術和主流屏幕應用技術...
    發表于 05-05 15:01 ? 373次 閱讀
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    醫療大眾化何時到來?

    據《華爾街日報》網站報道,隨著可穿戴智能設備在醫療發揮著越來越重要的作用,業界認為,智能手機也將成為未來醫療行業的重要利...
    發表于 05-01 06:51 ? 112次 閱讀
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    智能手機的散熱方案有哪些

    目前,手機廠商一般會采取兩種解決方案來降低手機發熱的問題:一種就是硬件散熱,比如使用石墨片或導熱硅脂散熱,而一種就是內核...
    發表于 04-25 09:33 ? 6370次 閱讀
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    一文解析未來智能手機趨勢

    今年以來,特別是進入9月份之后,國內外手機廠商紛紛發布旗艦產品,與往年只有蘋果和三星站臺形成巨大反差,今年國產手機紛紛發...
    發表于 04-23 06:17 ? 218次 閱讀
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    用你的手機微信計算色環電阻值

    有天在網站上看到5色環電阻計算器,電腦上用覺得挺方便的 但是自己需要它的時候并不在電腦旁邊,so就做了小程序出來,可以隨時...
    發表于 04-21 09:20 ? 447次 閱讀
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    智能手機控制的Arduino心情燈制作方法

    制作一個使用智能手機控制的Arduino心情燈
    發表于 03-26 11:44 ? 240次 閱讀
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    華為5G天線的應用

    隨著MIMO的普及以及5G的應用,小小手機上集成越來越多的天線。華為今年11月份最新發布Mate 30 5G,放了一個大招。手機內共...
    發表于 01-02 13:56 ? 1191次 閱讀
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    從零開始讀懂電子電路圖

    大家好,我整理了一點學習電路圖的資料,大家參考一下,希望對初學者有用~...
    發表于 12-26 21:00 ? 3857次 閱讀
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    如何抑制手機中的EMI和ESD噪聲干擾

    下一代手機仍舊受緊湊設計趨勢的推動,實現高分辨率 LCD 及相機將使設計者面臨多種挑戰,其中一個主要設計考慮便是這些新模塊...
    發表于 12-21 08:00 ? 1122次 閱讀
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