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    侵權投訴

    從華為、OV三款中端5G手機 看華為手機元器件如何去“美”化

    智能移動終端拆解開箱圖鑒 ? 2020-05-11 10:58 ? 次閱讀

    上期我們從已拆解過的5G手機中挑選了華為nova 6、vivo X30和OPPO Reno 3這三款手機進行分析對比,《華為、OV性價比究竟哪家強?國產5G手機元器件BOM分析》中我們已從BOM表的角度分析了三款手機內部主控IC的區別。

    除了主控IC外,一部手機的組成還有其他一些非電子器件,提供這些器件的并非是單一的國家,而不同國家提供器件的數量和成本占比上都會不同,此次我們將從這個角度來比對這三款手機。

    元器件分析
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    1.jpg

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    通過拆解發現,三款手機內部來自日本提供的器件數量是最多的,占比均在80%左右,主要區域在相機傳感器及其他器件。中國提供的器件數量占比第二,主要區域在IC,非電子器件和連接器。韓國提供的器件主要集中在閃存、內存及屏幕。

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    從成本角度來看,華為nova 6內部國產器件成本占比最高,達6成。vivo X30內部韓國器件成本占比最高,近7成。OPPO Reno 3 內部韓國器件成本占比最高,達34.9%,不過OPPO Reno 3主控IC方面聯發科芯片方案占比較高,因此雖然韓國器件成本占比高,但未像其余兩款手機那樣顯現出具有壓倒性的情況,而來自中國臺灣的器件成本占比也有21.7%,接近于韓國器件。

    ?

    元器件數量與成本占比很好的詮釋了華為去美化的進程,我們可以看到來自美國的元器件數量降到了個位數,在這三款手機里數量最少,成本占比幾乎能忽略不計。

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    元器件成本Top5

    4.jpg

    我們歸納整理了三款手機內部成本排名前五的元器件,成本較高的基本是主芯片、閃存、內存、屏幕和攝像頭模組。華為nova 6采用的是國產LCD屏,成本較低,但我們看到麒麟990加外掛基帶的方案成本就已超過100美元,雖然麒麟990芯片定位高端,而另外兩款芯片均面向中端市場,但也印證初期外掛方案的成本之高。隨著5G技術的發展和進步,相關元器件成本也將會逐漸走低。目前,搭載中端5G芯片驍龍765G的手機價格已下探到2000元以下,而搭載驍龍865芯片的5G手機價格已跌破3000元。

    ?

    總結

    隨著5G成為各大品牌旗艦機甚至中端機的核心競爭力之一,射頻器件的需求也隨之高漲。根據川財證券的報告顯示,2020-2035年全球5G產業鏈投資將達到3.5萬億美元,中國占比約30%,而手機作為消費電子最重要的一環,其第一射頻應用市場地位短時間內恐難撼動,加之Strategy Analytics在其統計的前五大手機廠商中,中國廠商占有3個席位,可見中國市場對射頻器件的需求量是巨大的。

    而我們拆解的這三款手機除了華為nova 6在射頻、WiFi/藍牙、低噪放等關于“連接”的元器件上使用了大量海思的元器件,實現了國產化替代之外,其余兩款手機還是用著QORVO、Skyworks這兩個美國射頻巨頭的器件。5G帶動射頻市場的爆發,對于國內產業鏈而言或許是一個絕佳的機會。

    eWisetech還有更多5G產品,如:

    Xiaomi - Mi 10

    Realme - Realme X50 5G

    Redmi - Redmi K30 5G

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    一般是不是看這些因素: 1、溫度? 2濕度? 3、機械沖擊? 4、電源電壓波動?...
    發表于 06-01 14:33 ? 48次 閱讀
    元器件損壞怎么查找?

    嵌入式系列:FPGA專題資料合集

    精選資料: FPGA干貨合集,菜鳥起飛必收藏! 包含: HELLO FPGA軟件工具篇 HELLO FPGA硬件語法篇 H...
    發表于 05-15 15:48 ? 1076次 閱讀
    嵌入式系列:FPGA專題資料合集

    PCFFS15120AF SiC二極管 1200V 15A 裸片

    5120AF 電路圖、引腳圖和封裝圖
    發表于 08-05 05:02 ? 58次 閱讀
    PCFFS15120AF SiC二極管 1200V 15A 裸片

    HLMP-0401 2.5 mm x 7.6 mm黃色矩形LED燈

    HLMP-0401是一種封裝在徑向引線矩形環氧樹脂封裝中的固態燈。它采用著色的漫射環氧樹脂,提供高開關對比度和平坦的高強度發光表面。無邊框封裝設計允許創建不間斷的發光區域。 特征 矩形發光表面 扁平高強度發光表面 可堆疊在2.54 mm(0.100英寸)中心 理想的嵌入式面板指示器 背光源圖例的理想選擇 長壽命:固態可靠性 IC兼容/低電流要求 應用程序 帶燈開關 背光前面板 光管源 鍵盤指示燈...
    發表于 07-04 11:38 ? 34次 閱讀
    HLMP-0401 2.5 mm x 7.6 mm黃色矩形LED燈

    HLMP-0301-C0000 2.5 mm x 7.6 mm紅色矩形LED燈

    HLMP-0301-C0000是一種封裝在徑向引線矩形環氧樹脂封裝中的固態燈。它采用著色的漫射環氧樹脂,提供高開關對比度和平坦的高強度發光表面。無邊框封裝設計允許創建不間斷的發光區域。 特征 矩形發光表面 扁平高強度發光表面 可堆疊在2.54 mm(0.100英寸)中心 理想的嵌入式面板指示器 背光源圖例的理想選擇 長壽命:固態可靠性 IC兼容/低電流要求
    發表于 07-04 11:38 ? 38次 閱讀
    HLMP-0301-C0000 2.5 mm x 7.6 mm紅色矩形LED燈

    HLMP-0504 2.5 mm x 7.6 mm綠色矩形LED燈

    HLMP-0504是一種封裝在徑向引線矩形環氧樹脂封裝中的固態燈。它采用著色的漫射環氧樹脂,提供高開關對比度和平坦的高強度發光表面。無邊框封裝設計允許創建不間斷的發光區域。 特征 矩形發光表面 扁平高強度發光表面 可堆疊在2.54 mm(0.100英寸)中心 理想的嵌入式面板指示器 背光源圖例的理想選擇 長壽命:固態可靠性 IC兼容/低電流要求
    發表于 07-04 11:38 ? 30次 閱讀
    HLMP-0504 2.5 mm x 7.6 mm綠色矩形LED燈

    NEGEV 兩個10 Gb / s至80 Gb / s線卡參考設計和一個Fabric卡,帶寬高達160 Gb / s

    包含最多兩個線卡,容量范圍從10 Gb / s到80 Gb / s,以及一個結構卡,總用戶可提供高達160 Gb / s的速率帶寬。   結構卡可以使用FE設備,也可以是顯示網狀配置的簡單短卡。這演示了適用于較小系統的SAND解決方案,其中一些FAP設備可以在沒有活動結構的情況下相互連接。與Gobi類似,Negev系統突出了SAND芯片組的多種流量管理功能。 Negev系統表明,使用SAND芯片組構建的系統可滿足企業和數據中心的需求,同時滿足服務提供商在城域,核心和邊緣的流量管理要求,其中符合城域以太網論壇和其他標準組織是必需的。 功能 多種流量管理功能 城域以太網論壇合規性 160 Gb /總用戶帶寬 應用程序 運營商和服務提供商服務器(切換) 數據中心服務器(切換)...
    發表于 07-04 10:32 ? 150次 閱讀
    NEGEV 兩個10 Gb / s至80 Gb / s線卡參考設計和一個Fabric卡,帶寬高達160 Gb / s

    PEX 8112 x1泳道,13 x 13mm PBGA

    ExpressLane™ PEX 8112是一款專為PCI Express-to-PCI Bridge Specification 1.0設計的高性能橋接器,使設計人員能夠將傳統的PCI總線接口遷移到新的高級串行PCI Express。這款2端口器件配備單通道PCI Express端口和支持傳統PCI操作的并行總線段。 PEX 8112能夠在正向和反向橋接模式下運行。 PEX 8112采用13 x 13mm 144球PBGA封裝。該器件采用無鉛FPBGA封裝和含鉛或無鉛PBGA封裝。
    發表于 07-04 10:31 ? 111次 閱讀
    PEX 8112 x1泳道,13 x 13mm PBGA

    PEX 9712 12通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平臺

    Broadcom通過其ExpressFabric計劃和硬件與軟件平臺擴展了PCIe的范圍,用作數據中心和云計算的結構。 ExpressFabric可以消除機架內昂貴的橋接設備,例如將本機PCIe轉換為以太網并返回PCIe的適配卡。然而,ExpressFabric可與機架內使用的其他標準以及機架到機架的連接無縫協作。   業界首創的ExpressFabric平臺可實現高性能,低延遲,可擴展,基于Gen3 PCI Express的經濟高效的結構功能。該平臺提供了與標準SR-IOV或多功能設備共享I / O的能力,并使用標準PCIe枚舉–使多個主機能夠駐留在單個基于PCIe的網絡上。以前PCIe設備上沒有的功能。主機通過類似以太網的DMA進行通信,并使用標準主機,端點和應用軟件進行通信。...
    發表于 07-04 10:31 ? 36次 閱讀
    PEX 9712 12通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平臺

    BCM56160 SERIES 企業以太網交換機

    為滿足與新WiFi接入點更快連接的需求,Hurricane3增加了對2.5GE前面板端口速度和增加堆疊帶寬的支持,同時保持其在PHY集成方面的領先地位,CPU和收發器。    功能 與片上千兆PHY的最高集成度,CPU,10GE收發器 支持802.11ac第2波接入點的2.5千兆端口 具有10千兆以太網上行鏈路和堆疊端口,可擴展性  應用程序 企業局域網交換
    發表于 07-04 10:29 ? 142次 閱讀
    BCM56160 SERIES 企業以太網交換機

    PEX 9781 81通道,21端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平臺

    Broadcom通過其ExpressFabric計劃和硬件與軟件平臺擴展了PCIe的范圍,用作數據中心和云計算的結構。 ExpressFabric可以消除機架內昂貴的橋接設備,例如將本機PCIe轉換為以太網并返回PCIe的適配卡。然而,ExpressFabric可與機架內使用的其他標準以及機架到機架的連接無縫協作。   業界首創的ExpressFabric平臺可實現高性能,低延遲,可擴展,基于Gen3 PCI Express的經濟高效的結構功能。該平臺提供了與標準SR-IOV或多功能設備共享I / O的能力,并使用標準PCIe枚舉–使多個主機能夠駐留在單個基于PCIe的網絡上。以前PCIe設備上沒有的功能。主機通過類似以太網的DMA進行通信,并使用標準主機,端點和應用軟件進行通信。...
    發表于 07-04 10:19 ? 59次 閱讀
    PEX 9781 81通道,21端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平臺

    PEX 9716 16通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平臺

    Broadcom通過其ExpressFabric計劃和硬件與軟件平臺擴展了PCIe的范圍,用作數據中心和云計算的結構。 ExpressFabric可以消除機架內昂貴的橋接設備,例如將本機PCIe轉換為以太網并返回PCIe的適配卡。然而,ExpressFabric可與機架內使用的其他標準以及機架到機架的連接無縫協作。   業界首創的ExpressFabric平臺可實現高性能,低延遲,可擴展,基于Gen3 PCI Express的經濟高效的結構功能。該平臺提供了與標準SR-IOV或多功能設備共享I / O的能力,并使用標準PCIe枚舉–使多個主機能夠駐留在單個基于PCIe的網絡上。以前PCIe設備上沒有的功能。主機通過類似以太網的DMA進行通信,并使用標準主機,端點和應用軟件進行通信。...
    發表于 07-04 10:18 ? 36次 閱讀
    PEX 9716 16通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平臺

    PEX 9765 65通道,17端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平臺

    Broadcom通過ExpressFabric計劃和硬件和軟件平臺擴展了PCIe的范圍,用作數據中心和云計算的結構。 ExpressFabric可以消除機架內昂貴的橋接設備,例如將本機PCIe轉換為以太網并返回PCIe的適配卡。然而,ExpressFabric可與機架內使用的其他標準以及機架到機架的連接無縫協作。業界首款ExpressFabric平臺可實現基于Gen3 PCI Express的高性能,低延遲,可擴展,經濟高效的結構功能。該平臺提供了與標準SR-IOV或多功能設備共享I / O的能力,并允許多個主機使用標準PCIe枚舉駐留在單個基于PCIe的網絡上 - 這是PCIe設備以前無法提供的功能。主機通過類似以太網的DMA進行通信,并使用標準主機,端點和應用軟件進行通信。...
    發表于 07-04 10:18 ? 61次 閱讀
    PEX 9765 65通道,17端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平臺

    PEX 9749 49通道,13端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平臺

    Broadcom通過ExpressFabric計劃和硬件和軟件平臺擴展了PCIe的范圍,用作數據中心和云計算的結構。 ExpressFabric可以消除機架內昂貴的橋接設備,例如將本機PCIe轉換為以太網并返回PCIe的適配卡。然而,ExpressFabric可與機架內使用的其他標準以及機架到機架的連接無縫協作。業界首款ExpressFabric平臺可實現基于Gen3 PCI Express的高性能,低延遲,可擴展,經濟高效的結構功能。該平臺提供了與標準SR-IOV或多功能設備共享I / O的能力,并允許多個主機使用標準PCIe枚舉駐留在單個基于PCIe的網絡上 - 這是PCIe設備以前無法提供的功能。主機通過類似以太網的DMA進行通信,并使用標準主機,端點和應用軟件進行通信。...
    發表于 07-04 10:18 ? 54次 閱讀
    PEX 9749 49通道,13端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平臺

    PEX 9733 33通道,9端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平臺

    Broadcom通過其ExpressFabric計劃和硬件與軟件平臺擴展了PCIe的范圍,用作數據中心和云計算的結構。 ExpressFabric可以消除機架內昂貴的橋接設備,例如將本機PCIe轉換為以太網并返回PCIe的適配卡。然而,ExpressFabric可與機架內使用的其他標準以及機架到機架的連接無縫協作。   業界首創的ExpressFabric平臺可實現高性能,低延遲,可擴展,基于Gen3 PCI Express的經濟高效的結構功能。該平臺提供了與標準SR-IOV或多功能設備共享I / O的能力,并使用標準PCIe枚舉–使多個主機能夠駐留在單個基于PCIe的網絡上。以前PCIe設備上沒有的功能。主機通過類似以太網的DMA進行通信,并使用標準主機,端點和應用軟件進行通信。...
    發表于 07-04 10:18 ? 70次 閱讀
    PEX 9733 33通道,9端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平臺

    HARPOON 采用Xelerated城域以太網應用的24xGbE + 2x10-GbE交換機參考設計

    Broadcom的Dune Networks Fabrics FAP20V流量管理器和Xelerated的X11網絡處理器共同為高性能城域以太網交換機和支持IPv6的交換機提供了最強大,最具成本效益的解決方案之一/routers.  Harpoon是一種生產就緒設計,基于1U pizzabox格式的價格/性能領先商家設備,用于運營商環境。系統供應商可以選擇兩種方案:1)直接利用現有的制造和物流安排,并以最少的客戶調整(通常是顏色,前面板圖形和可能的表格內存大?。┯嗁廐arpoon,或者2)使用以下方式設置自己的生產Dune Networks和Xelerated提供完整的制造IP。 功能 專為批量生產而設計,并且系統供應商的產品組合盡可能縮短產品上市時間 完全訪問制造IP,允許客戶利用Xelerated和Dune Networks建立的現有EMS安排,或使用自己的制造 基于城域以太網的主要關鍵組件,Dune Networks FAP20V流量管理器和X11網絡處理器確保線速性能和運營商級QOS處理 緊湊型1U高度X 390mm深度,適用于運營商環境,具有前后冷卻,雙冗余電力r和風扇冗余 包括經過驗證的城域以太網應用及其用于控制??平面軟件集成的API 應用 運營商和服務提供商服務器(交換機) 數據中心服務器(切換)...
    發表于 07-04 10:18 ? 66次 閱讀
    HARPOON 采用Xelerated城域以太網應用的24xGbE + 2x10-GbE交換機參考設計

    PEX 9797 97通道,25端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平臺

    Broadcom通過其ExpressFabric計劃和硬件與軟件平臺擴展了PCIe的范圍,用作數據中心和云計算的結構。 ExpressFabric可以消除機架內昂貴的橋接設備,例如將本機PCIe轉換為以太網并返回PCIe的適配卡。然而,ExpressFabric可與機架內使用的其他標準以及機架到機架的連接無縫協作。   業界首創的ExpressFabric平臺可實現高性能,低延遲,可擴展,基于Gen3 PCI Express的經濟高效的結構功能。該平臺提供了與標準SR-IOV或多功能設備共享I / O的能力,并使用標準PCIe枚舉–使多個主機能夠駐留在單個基于PCIe的網絡上。以前PCIe設備上沒有的功能。主機通過類似以太網的DMA進行通信,并使用標準主機,端點和應用軟件進行通信。...
    發表于 07-04 10:17 ? 108次 閱讀
    PEX 9797 97通道,25端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平臺

    BCM52311 BCM52311異構知識處理器

    BCM52311基于知識的處理器(KBP)可在大規模數據庫上執行高速操作,適用于各種電信應用,包括企業交換機和路由器。它提供網絡感知功能,并對路由配置進行實時修改和更新,使其成為數據包分類,策略實施和轉發的理想選擇。此系列KBP通過高性能解決下一代分類需求;并行決策和改進的條目存儲功能。最多八個并行操作允許設備達到每秒十億次決策(BDPS)的決策速度。嵌入式錯誤糾正電路(ECC)提高了系統的可測試性和運行可靠性。密鑰處理單元(KPU)通過靈活的搜索密鑰構建實現高效的界面傳輸。   此KBP無縫連接到Jericho  BCM88670,Arad Plus BCM88660  Arad  BCM88650。  功能 • KBP表寬度可配置80/160/320/480/640位•關聯數據的用戶數據數組•最多八次并行搜索  •同時多線程(SMT)操作• NetRoute for Longest Prefix  Match(LPM)• NetACL訪問控制列表解決方案•用于智能數據庫管理的邏輯表•結果緩沖區,用于靈活路由搜索結果• ECC用戶數據和數據庫陣列•背景ECC掃描數據庫條目 應用程序 • IPv4和IPv6數據...
    發表于 07-04 10:09 ? 166次 閱讀
    BCM52311 BCM52311異構知識處理器

    BCM3255 單芯片前端DOCSIS?2.0+ IC高清機頂盒(STB)IC

    具有集成通道綁定功能的Broadcom BCM3255機頂盒(STB)芯片結合了多個DOCSIS®通道一起顯著提高數據速率。  Broadcom的BCM3255芯片支持高達120兆位/秒(Mb / s)的下行數據速率,支持下一代媒體中心一個全IP網絡平臺。遷移到基于IP的全部語音,視頻和數據內容平臺有助于降低網絡運營成本,同時使網絡能夠支持快速高清視頻下載,高比特率服務以及其他IP語音和視頻服務。 />  功能 三個QAM帶內解調器 OOB(帶外)解調器,用于支持DSV 178和DVS 167 集成產生的物料清單(BOM)節省降低了整體機頂盒成本 北美和國際市場為全球部署提供單一設計  應用程序 IPTV 機頂盒 ...
    發表于 07-04 10:02 ? 49次 閱讀
    BCM3255 單芯片前端DOCSIS?2.0+ IC高清機頂盒(STB)IC

    ALM-31222 1.7 - 2.7GHz 1瓦高線性度放大器

    Broadcom’ ALM-31222是一款高線性1瓦功率放大器,具有良好的OIP3性能,在1dB增益壓縮點具有極佳的PAE,通過使用 博通&rsquo的;專有的0.25um GaAs增強模式pHEMT工藝。特性 完全匹配,輸入和輸出 高線性度和P1dB 無條件穩定負載條件 內置可調溫度補償內部偏置電路 GaAs E-pHEMT技術[1] 5V電源 產品規格的均勻性非常好 提供卷帶包裝選項 MSL-3和無鉛 基站應用的高MTTF 應用 用于GSM / PCS / W-CDMA / WiMAX基站的A類驅動放大器 通用增益模塊...
    發表于 07-04 09:57 ? 85次 閱讀
    ALM-31222 1.7  -  2.7GHz 1瓦高線性度放大器

    ALM-32220 1.7 - 2.7GHz 2瓦高線性度放大器

    Broadcom’ ALM-32220是一款高線性度2瓦功率放大器,具有良好的OIP3性能和極佳的PAE,1dB增益壓縮點,通過使用Broadcom’專有的0.25um GaAs增強模式pHEMT工藝。特性 完全匹配,輸入和輸出 高線性度和P1dB 在負載條件下無條件穩定 內置可調溫度補償內部偏置電路 GaAs E-pHEMT技術[1] 5V電源 產品規格均勻性極佳 可提供卷帶包裝選項 MSL-3和無鉛 基站應用的高MTTF 應用 用于GSM / PCS / W-的A類驅動放大器CDMA / WiMAX基站 通用增益塊...
    發表于 07-04 09:54 ? 162次 閱讀
    ALM-32220 1.7  -  2.7GHz 2瓦高線性度放大器

    BCM3252 具有通道綁定的雙通道前端DOCSIS?2.0+機頂盒(STB)IC

    Broadcom® BCM3252 T IP視頻流水線IC為高端機頂盒(STB)提供集成的前端解決方案。   Broadcom的BCM3252為交互式DOCSIS®提供解決方案; 2.0 +,DSG高清AVC機頂盒。 BCM3252包含一個集成的高性能處理器,用于解決DOCSIS 2.0 +,通道綁定重新排序以及TCP / IP,UPnP和IPv6等網絡協議的任務。 BCM3252既是DOCSIS-也是EuroDOCSIS™認證。 功能 機頂盒產品的完整前端解決方案 雙QAM帶內解調器 用于支持DVS-178和DVS-167的帶外(OOB)解調器 支持高達80 Mb / s的IP視頻數據速率,允許將來轉換為全IP網絡 應用程序 機頂盒 IPTV  ...
    發表于 07-04 09:52 ? 65次 閱讀
    BCM3252 具有通道綁定的雙通道前端DOCSIS?2.0+機頂盒(STB)IC
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