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    侵權投訴

    realme X50拆解發現高通組合拳 中端機高通占山為王?

    智能移動終端拆解開箱圖鑒 ? 2020-04-28 10:20 ? 次閱讀

    2千價位段5G手機又添成員,最低售價2499元realme X50 5G拆解的同時, eWisetech也整理了內部元器件,從成本的角度對realme X50 5G進行深入分析。

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    器件分析說明


    在開始分析之前,需要對元器件分析的一些概念和問題進行說明。我們是通過市場官方公開渠道購買機器,每個產品同一個元器件可能會有不一樣的供應商,我們以購買拆解的機器為準。


    在元器件的分析過程中,新產品可能會遇到識別不了品牌或者具體型號的情況,這部分元器件占比大約10%左右;成本預估是根據元器件的數據庫來確定,同時會結合一些市場調研來做修正,不過影響元器件成本的因素有很多,例如廠商向供應商采購的數量也會令元器件單價發生變化,因此成本預估的誤差也會有約10%的誤差。
    因此元器件的成本預估僅供參考,與真實的成本會有一定的差異。

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    器件分析
    作為今年發布的中端手機,自然5G是少不了的功能。realme X50搭載高通中端5G SoC 驍龍765G,采用7nm制程外,同時集成了X52 5G基帶,支持NSA/SA雙模組網。

    1.jpg (詳盡BOM進eWisetech)

    5G時代下,OEM廠商面臨一系列艱巨的設計挑戰,高通總裁阿蒙此前曾表示,滿足覆蓋2G到5G的多模需求以及持續增加的頻段組合帶來了前所未有的復雜性。獨立式調制解調器或射頻解決方案已不足以應對這些挑戰。


    因此,我們在BOM表上看到了完整的一套高通射頻前端解決方案。該套方案是高通去年2月宣布推出的,可與高通5G基帶搭配使用的射頻解決方案。BOM表中涵蓋的器件包括功率放大器模組,搭配QET6100支持100MHz 5G包絡追蹤,其中QPM6585、QPM5677和QPM5679分別支持n41、n77/78和n79頻段(n41、n79為移動的5G頻段、N78為聯通電信共用的頻段)。QET6100是全球首款5G 100MHz包絡追蹤解決方案,將包絡追蹤技術擴展到5G NR上行所需的100MHz帶寬和256-QAM調制,這在之前被認為是無法實現的。


    我們預估realme X50整機成本約為214.91美元,約合1525.13元人民幣,其中主控成本約為106.66美元,占比49.6%。
    2.jpg


    通過拆解發現,realme X50全部1613個組件中,日本提供1339個組件,占總共的83%,組件數占比最高,成本占比15.3%,主要區域在器件,相機傳感器;
    中國提供207個組件,占總共的12.8%,成本占比24.1%,主要區域為非電子器件;
    美國提供58個組件,占總共的3.6%,成本占比33.1%,成本占比最高,主要區域在IC;
    韓國提供3個組件,占總共的0.2%,成本占比26.3%,主要區域為閃存內存和相機傳感器;
    其它國家和地區提供6個組件,占總共的0.4%,成本占比1.2%,另外組裝成本為3.8美元。
    3.jpg

    元器件成本前五名基本符合了realme X50的賣點:5G、120Hz刷新率、后置四攝,前置超廣角雙攝。為了控制成本和高刷新率限制,realme X50選用的是國產LCD屏。作為高通的中端SoC,驍龍765G的售價也并不高,與存儲器件價格相當。

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    總結


    我們預估realme X50整機成本約合1525.13元人民幣,8GB+128GB官網售價2499元,其售價成本比為1.64,這個數值越大表明相對利潤越高。作為對比,我們此前曾拆解過的Redmi K30 5G該項數值約為1.7。
    其實從realme X50和redmi K30可看出,今年上半年面向5G中端市場的機型配置基本大致相同。通過此次拆解我們也發現,realme X50與redmi K30在用料上幾乎相同,就前后主攝所使用的CMOS不一樣,此外,realme X50在5G頻段上多覆蓋了n79頻段,而這個頻段就是在redmi K30發布后引起熱議的缺失頻段。
    不過中端機市場因為利潤與成本控制,并不能與高端旗艦相當,后置湊數四攝,側邊指紋及LCD屏都在各個方面作出了妥協。但對比今年上半年發布的5G旗艦的價格相比,單就體驗5G而言,中端機不失為個既能保證體驗感又能保證性價比的選擇。

    在eWisetech還有……

    Redmi K30 5G

    Vivo - X30 5G

    IQOO - iQOO 3 5G

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    發表于 06-09 15:49 ? 138次 閱讀
    5G未來已來_5G手機套餐資費下降

    貼片加工焊接中金屬間化合物的特性分析

    有研究表明,SMT無鉛釬料與Sn-37Pb釬料最大的不同是,在smt貼片再流焊和隨后的熱處理及熱時效....
    的頭像 牽手一起夢 發表于 06-09 10:15 ? 232次 閱讀
    貼片加工焊接中金屬間化合物的特性分析

    ACA和ACF技術的原理是什么,具有哪些優點與應用

    各向異性導電膠有膏狀和薄膜狀兩種,ACA是膏狀的漿料;ACF是薄膜狀的,通常根據應用的要求加工成不同....
    的頭像 牽手一起夢 發表于 06-09 10:15 ? 244次 閱讀
    ACA和ACF技術的原理是什么,具有哪些優點與應用

    使用Cadence Capture CIS批量修改元器件屬性的操作教程說明

    一、 導出 BOM 前提條件:對所有器件的位號進行過檢測。不允許出來兩個器件使用相同的位號。最簡單的....
    發表于 06-09 08:00 ? 37次 閱讀
    使用Cadence Capture CIS批量修改元器件屬性的操作教程說明

    【限時活動】僅3天!完成打卡獲取硬件大咖精品課,限額200名!

    你是不是想學習硬件設計,卻不知道要從哪方面開始學起? 你是不是想設計一個電路圖,使用器件來實現功能,來提高自己的動手實...
    發表于 06-08 18:53 ? 391次 閱讀
    【限時活動】僅3天!完成打卡獲取硬件大咖精品課,限額200名!

    元器件損壞怎么查找?

    一般是不是看這些因素: 1、溫度? 2濕度? 3、機械沖擊? 4、電源電壓波動?...
    發表于 06-01 14:33 ? 50次 閱讀
    元器件損壞怎么查找?

    高通退出服務器芯片市場華為會跟隨退出么?

    高通退出服務器芯片市場,華為會跟隨退出么?...
    發表于 05-29 11:52 ? 120次 閱讀
    高通退出服務器芯片市場華為會跟隨退出么?

    請大佬告訴一下這芯片是什么

    元器件比較老,上方絲印為 727   530l33 ...
    發表于 05-13 08:11 ? 250次 閱讀
    請大佬告訴一下這芯片是什么

    [免費直播】TRIAC雙向可控硅的設計與實踐(四象限工作模式+恒功率控制實現)

    一、直播標題:TRIAC雙向可控硅的設計與實踐(四象限工作模式+恒功率控制實現) 二、戳此鏈接立即報名: 三、為什么開設這門...
    發表于 05-09 15:28 ? 540次 閱讀
    [免費直播】TRIAC雙向可控硅的設計與實踐(四象限工作模式+恒功率控制實現)
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